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BGA焊盘设计的基本要求

来源: 作者: 添加日期:2020-02-07 查看次数:0

1PCB上每个焊球的焊盘中心与BGA底部相对应的焊球中心相吻合。

2PCB焊盘图形为实心圆,导通孔不能加工在焊盘上

3导通孔在孔化电后,必须采用介质材料或导电胶进行堵塞,高度不得超过焊盘高度

4通常,焊盘直径小于焊球直径的20%~25%,焊盘越大,两焊盘之间的布线空间越小

5两焊盘间布线数的计算为P-D(2N+I)Xr式中,P为焊球间距:D为焊盘直径N为布线数:X为线宽

6通用规则PBGA的焊盘直径与器件基板上的焊盘相同

7与焊盘连接的导线宽度要一致,一般为0.1502mm

8阻焊尺寸比焊盘尺す大0.10.15mm

9CBGA的焊盘设计要保证模板开口使焊膏印量大于等于0.08mm2(这是最小要求)才能保证PCBA加工产品出来后焊点的可靠性。所以,CBGA的焊盘要比PBGA

10设置外框定位线

车间923水印.jpg

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